[行业新闻] 高成品率和细间距的引线键合机要求有哪些

2023-01-28

键合机可控、一致(键合力、超声波能量等)， 精确的焊盘定位系统，可重复和快速成球

[行业新闻] 高速自动键合机的键合速度

2023-01-28

最小线弧的键合速度远高于实际生产速度，甚至芯片周围的键合速度也比简单的运行键合慢。更长的引线需要更长的键合时间。

[行业新闻] 金丝引线键合焊线机

2023-01-13

键合设备不同，键合工具不同，热超声形成的球形键合也不同（有的是超声波键合，有的是热压键合）。

[行业新闻] 不同的引线使用的键合方法特性

2023-01-12

不同的线材使用的键合方法可能不同，因此只能通过选择线材或使用键合技术来实现完全焊接。

[行业新闻] 什么是载带自动键合技术

2023-01-12

载带自动键合（Tape-Automated Bonding,TAB)技术发明于 1960 年代

[行业新闻] 什么是倒装芯片技术

2023-01-11

为了进一步降低工艺成本，在现有的AI焊盘周围，有研究采用热超声球焊技术（去除引线）在焊盘上形成凸块。

[行业新闻] 倒装芯片技术应用在哪些场景？

2023-01-11

随着片外速度的提高和键合间距的减小，引线键合的电感和串扰限制了其应用。同时，引线键合的互连不能满足一些硅芯片的高密度要求。

[行业新闻] 引线键合技术有哪些？有什么区别？

2023-01-10

热超声（金丝和铜丝)球形键合，优势：适中的接合界面温度（约150°C），低超声能量（与超声楔键合相比）

[行业新闻] WireBond热超声球形键合与楔形键合技术

2023-01-10

[行业新闻] 超声波楔键合的技术迭代及工作原理

2023-01-06

超声波焊接是通过施加夹紧力同时通过谐振换能器 - 劈刀结合超声波能量而形成的。