[智能制造] 半导体制造中的等离子体清洗

2023-03-07

晶圆清洗是 IC 制造中广泛使用的技术，用于减少表面和体缺陷。

[智能制造] LED引线键合打线焊丝工艺解决方案

2023-01-30

针对特殊工艺线弧为您提供解决方案，支持复杂焊线程式的编程多达十几种

[智能制造] IC芯片封装引线键合机（焊丝绑定）工艺解决方案

2023-01-30

SOP封装 偏折线弧+标准＋平线弧密度大跨度长；SOT封装 支持多线弧高度稳定

[智能制造] 全自动化石墨膜贴膜设备

2022-12-07

设备特点：可供选择使用的相机模块，进行铁片与石墨膜的分开拍照

[智能制造] 半导体全自动Reel卷带母盘拆子盘机

2022-12-07

应用场景：适用于半导体行业SMT制程

[智能制造] 半导体全自动Reel产品真空包装线

2022-12-06

自动来料Reel读码, 打印MBB标签并贴在MBB上, 真空包装，装内箱，气密性检测，外箱开箱封底，装外箱，顶封，角边封，码垛 等功能

[智能制造] 真空包装线内盒外箱装箱机（模块）

2022-12-06

设备特点：内盒搬运机器人；全自动化来料外箱；气密检测NG流道；

[智能制造] 真空包装测漏检测机

2022-12-05

工作原理： 将产品放入密封腔体，充入定量的气体，通过检测密封腔体内的气压变化判断产品是否有泄漏。

[智能制造] 全自动Reel卷带真空包装机，应用于半导体行业

2022-12-05

设备特点：全自动reel上料，全自动来料标签读取功能。全自动湿度卡和干燥剂上料功能。全自动真空包装袋上料，全自动抽真空功能。

[智能制造] 全自动针脚折弯成型包装设备

2022-12-05

芯片/半导体元器件针脚折弯设备类型：全自动针脚折弯成型包装设备