全自动针脚折弯成型包装设备

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2022-12-05 | 348 次浏览 | 分享到:
芯片/半导体元器件针脚折弯设备类型:全自动针脚折弯成型包装设备

芯片/半导体元器件针脚折弯设备类型:全自动针脚折弯成型包装设备

型号:PYCB-01





设备特点:

  • 振动盘自动上料机构(可设一键自动清零换型产品);

  • 自动电检机构(在线进行产品各种功能及磁场检测);

  • 自动裁切+字符检测(根据设定值裁切出需要尺寸,字符检测识别产品正反);

  • 自动折弯成型机构(按照需求折出需要角度尺寸);

  • OS导通测试(测试产品塑封体内芯片是否损坏,测试导通性);

  • 产品正面塑封体尺寸检测;

  • 产品折弯角度检测及折弯引脚尺寸共面度检测;

  • 产品放入载带泡壳机构相机定位放入泡壳;

  • 载带包装。

工业应用场景:

  • 带针脚类芯片裁切折弯

  • 带针脚接插件裁切折弯

  • 各类带针脚类元器件裁切折弯