半导体全自动Reel卷带母盘拆子盘机

设备名称：Reel母盘拆子盘机

应用场景：适用于半导体行业SMT制程

设备工作数据示例

For example：

• Reel一卷来料为5000 pcs，当SMT工站需要少于5000 pcs的产品时，就需要人工将5000的满卷拆分成相应数量的子盘。

• 我们的机器可以全自动将母盘（5000 pcs）的reel拆分成相应数量的子盘，并且可以全自动接相应的空载带在reel的尾端。

• C/T:  拆1000颗子盘，全流程150秒。