引线键合技术有哪些?有什么区别?

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-01-10 | 308 次浏览 | 分享到:
热超声(金丝和铜丝)球形键合,优势:适中的接合界面温度(约150°C),低超声能量(与超声楔键合相比)

引线键合技术比较


热压(金)球形键合

优势

  • Au-Au键合,可靠性极佳

  • 邦定机设置参数(一般2个以上)简单

  • 以锡球为起点的全方位键合

  • 自动键合比楔形键合更快

  • 与超声波键合和热超声键合相比,弧坑缺陷极少


缺点

  • 需要高界面温度(300°C)并且非常容易受到污染物的影响

  • 需要大焊盘

  • 贴片A1焊盘会造成疲劳

  • 成品率低于超声波楔形键合或热超声键合

热超声(金丝和铜丝)球形键合

优势

  • 适中的接合界面温度(约150°C)

  • 低超声能量(与超声楔键合相比)

  • 以锡球为起点的全方位键合

  • 快速自动贴合

  • 优良可靠的Au-Au键合

  • 弧坑缺陷低于超声波楔焊

缺点

  • 较易受污染物影响,影响程度大于超声波接合但小于热压接合

  • 存在一定的弧坑缺陷风险,风险大于热压接

  • 邦定机设置参数(4)

超声(铝丝和金丝)楔形键合

优势

  • 不易受污染

  • 室温下可靠的铝线键合

  • 细间距<50um

  • 优良可靠的Al-Al键合良品率<20ppm粗线径AI线键合

  • 可用线弧度<75um


缺点

  • 自动楔形键合机比自动球形键合机慢(<1/2)

  • 需要设置XY引线焊盘方向(减慢键合过程)

  • 出现弧坑缺陷的可能性更大,高于热压和热超声键合

  • Au-Au、Cu和室温键合需要特殊的铆钉(楔形)

  • 邦定机设置参数(三)

  • Ag焊盘上的Al线键合不可靠

  • 未加热的金线键合不良