什么是载带自动键合技术

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-01-12 | 33 次浏览 | 分享到:
载带自动键合(Tape-Automated Bonding,TAB)技术发明于 1960 年代

载带自动键合(Tape-Automated Bonding,TAB)技术发明于 1960 年代。它由矩形(或带状、镀锡)铜梁引线组成,由薄聚合物载带(通常为聚酰亚胺)固定到位,通常为 35mm 薄膜标准。通常,这些梁式引线被批量焊接(合金化)到芯片外围的 Au 凸块焊盘上。


TAB 和引线键合都不适合面阵键合,例如倒装芯片。 TAB 引线也可以通过热声波焊接到电镀凸块或球焊凸块上,甚至可以使用改进的自动焊线机直接焊接到普通焊盘上,或者可以使用激光将 TAB 引线焊接到凸块上。矩形引线的高频阻抗通常低于圆形引线,并且直到 1990 年左右,间距可能小于楔形和球形键合。具有两个金属层的 TAB 具有较低的电感和串扰(与引线键合相比),但非常昂贵。

TAB通常需要至少和 wirebond 一样多的间距(堆叠是不可能的),并且类似地将热量从裸芯片的背面传递到基板,除了具有短引线和低电感的倒装 TAB,但必须通过裸芯片的背面散热,而不是像倒装芯片那样通过焊料凸点散热。与大功率倒装芯片一样,TAB 需要更昂贵的封装。它类似于标准的倒装芯片技术,不同之处在于互连使用金凸点而不是焊料凸点。

在运送昂贵的 SIP 或其他多芯片封装之前,TAB 具有可测试性和芯片成熟度的优势。随着已知良好管芯 (KGD) 或经过测试的芯片级封装的使用越来越多,这种优势已经减弱。通常 TAB 载带价格昂贵且不灵活,芯片或封装焊盘位置的每一个微小变化都需要新的载带(和掩模)。和倒装芯片一样,基于经济成本的原因,TAB需要非常大的容量或者非常昂贵的芯片(封装成本可以忽略不计)作为支撑。 TAB 是一种有利可图的技术,将继续寻找其应用,但它不再适用于主流芯片封装。