载带自动键合（Tape-Automated Bonding,TAB)技术发明于 1960 年代。它由矩形（或带状、镀锡）铜梁引线组成，由薄聚合物载带（通常为聚酰亚胺）固定到位，通常为 35mm 薄膜标准。通常，这些梁式引线被批量焊接（合金化）到芯片外围的 Au 凸块焊盘上。
TAB 和引线键合都不适合面阵键合，例如倒装芯片。 TAB 引线也可以通过热声波焊接到电镀凸块或球焊凸块上，甚至可以使用改进的自动焊线机直接焊接到普通焊盘上，或者可以使用激光将 TAB 引线焊接到凸块上。矩形引线的高频阻抗通常低于圆形引线，并且直到 1990 年左右，间距可能小于楔形和球形键合。具有两个金属层的 TAB 具有较低的电感和串扰（与引线键合相比），但非常昂贵。
TAB通常需要至少和 wirebond 一样多的间距（堆叠是不可能的），并且类似地将热量从裸芯片的背面传递到基板，除了具有短引线和低电感的倒装 TAB，但必须通过裸芯片的背面散热，而不是像倒装芯片那样通过焊料凸点散热。与大功率倒装芯片一样，TAB 需要更昂贵的封装。它类似于标准的倒装芯片技术，不同之处在于互连使用金凸点而不是焊料凸点。
在运送昂贵的 SIP 或其他多芯片封装之前，TAB 具有可测试性和芯片成熟度的优势。随着已知良好管芯 (KGD) 或经过测试的芯片级封装的使用越来越多，这种优势已经减弱。通常 TAB 载带价格昂贵且不灵活，芯片或封装焊盘位置的每一个微小变化都需要新的载带（和掩模）。和倒装芯片一样，基于经济成本的原因，TAB需要非常大的容量或者非常昂贵的芯片（封装成本可以忽略不计）作为支撑。 TAB 是一种有利可图的技术，将继续寻找其应用，但它不再适用于主流芯片封装。
