不同的引线使用的键合方法特性

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-01-12 | 32 次浏览 | 分享到:
不同的线材使用的键合方法可能不同,因此只能通过选择线材或使用键合技术来实现完全焊接。

1)不同的线材使用的键合方法可能不同,因此只能通过选择线材或使用键合技术来实现完全焊接。


  • 热超声球形键合和25°C超声波束键合。 (熔融状态的Au球比线软,所以用Au线楔焊比球焊更难,需要更多的能量。

  • 键合设备设置方法可能无法比较(US wedge bonding 的使用变量比 TS bonding 和 TC bonding 少一个)。

  • 键合工具的选择(开槽劈刀、平劈刀、瓷尖)。

2)键合线的金属厚度>>大部分焊盘上金属层的厚度

  • 所以:形成不同的金属间化合物,形成速率也不同。

  • 柯肯德尔空洞通常与特定的金属间化合物有关,不可能只存在一种金属间化合物的组合。

3) 切换键合的冶金材料时,引线可能比焊盘硬或软。

  • A1 线可以键合在Ni 层上,但Ni 线太硬无法键合在A1 焊盘上。

4) 与引线相比,焊盘上的氧化物和污染可能更普遍并且更可能影响接合。

  • 铜球是在中性/还原气氛中形成的,不含氧化物,铜焊盘表面通常有一些氧化物,这会影响引线的可焊性。

  • 在键合过程中,软金属焊盘上的硬氧化物(例如 A1 层上的 Al,O3)将被破坏并推到一边,而在材料转换的情况下(Ni 层上的 Ni 氧化物)将降低键合性。