不同的引线使用的键合方法特性

1）不同的线材使用的键合方法可能不同，因此只能通过选择线材或使用键合技术来实现完全焊接。

• 热超声球形键合和25°C超声波束键合。 （熔融状态的Au球比线软，所以用Au线楔焊比球焊更难，需要更多的能量。

• 键合设备设置方法可能无法比较（US wedge bonding 的使用变量比 TS bonding 和 TC bonding 少一个）。

• 键合工具的选择（开槽劈刀、平劈刀、瓷尖）。

2）键合线的金属厚度>>大部分焊盘上金属层的厚度

• 所以：形成不同的金属间化合物，形成速率也不同。

• 柯肯德尔空洞通常与特定的金属间化合物有关，不可能只存在一种金属间化合物的组合。

3) 切换键合的冶金材料时，引线可能比焊盘硬或软。

• A1 线可以键合在Ni 层上，但Ni 线太硬无法键合在A1 焊盘上。

4) 与引线相比，焊盘上的氧化物和污染可能更普遍并且更可能影响接合。

• 铜球是在中性/还原气氛中形成的，不含氧化物，铜焊盘表面通常有一些氧化物，这会影响引线的可焊性。

• 在键合过程中，软金属焊盘上的硬氧化物（例如 A1 层上的 Al,O3）将被破坏并推到一边，而在材料转换的情况下（Ni 层上的 Ni 氧化物）将降低键合性。