高成品率和细间距的键合要求
(1) 芯片和封装上良好的可键合金属层
· 均匀、可重复的特征
·柔软——硬度接近引线
大多数杂质会降低产量(Cu、Ti 等)
厚度:1~1.2pm,可在加工层面添加纯铝焊盘帽(厚度0.3.um),提高键合性,防止弹坑
无无机和有机污染(等离子清洗作为一道工序)
(2) 均匀引线
尺寸公差小(25pum Au焊球焊线尺寸公差小于1.25um)e低版
一致的冶金性能(伸长率、断裂力)
(3)键合机可控、一致(键合力、超声波能量等)
· 精确的焊盘定位系统
·可重复和快速成球
(4)围绕特定自动键合机的局限性和特点进行封装设计
(5)邦定机夹具是根据具体的封装形式设计的
(6) 键合裸片位置准确、水平。