半导体芯片引线键合机市场应用前景如何

每颗芯片都有数以万计的I/O，需要使用高速熔接机（每秒接合12条或更多线），同时还要面临全球激烈的市场竞争。因此，由于器件的高性能和成本，现代生产强调高引线键合效率。

在组装和封装过程中，一般每个生产环节（立方体切割、裸芯片键合、引线键合、塑料封装、表面贴装等）都需要有很高的效率比。由于每个芯片上有大量 I/O，每根电缆有两个端口。

此外，如果互连故障损坏芯片（凹坑），这通常会导致数据包丢失或难以返工，这在当前的生产率和经济性下是令人望而却步的。因此，应该努力提高互连吞吐率以提高器件封装吞吐率。

一些自动连接器可以在 30um 范围内进行键合，但目前在这一步还没有可用的芯片。随着间距的减小，绑线的线径应相应减小。在更细线径的需求下，Au有效线径达到15um。

与早期可接受的间距连接相比，细间距连接几乎在任何方面都需要更多的规划和更高的成本。连接点/弹簧）。做到这一点的基础设施是巨大的，并且在可预见的未来不会有新的互连方式取代它们，因此大多数芯片将继续使用有线互连方式。