设备名称:半导体半自动化贴膜机
设备特点:
设备尺寸:约800 (L)*1500(W)*1800(H)mm
设备CT: UPH>=120 pcs/hrs
加装2D读码头
贴膜平台:Z轴需要伺服控制,可以自由设置高度。
ESD: 要求有离子风机
设备电压: 220V
设备气压: 0.5-0.7Mpa
MTBA>= 3小时
MTBF>= 168小时