球形和楔形全自动化引线键合机的发展

细间距键合发展较快，是引线键合技术的前沿。大多数技术进步来自于自动键合机、喷嘴设计、使用的电线和相关设备的改进，而不是基于用户的改进。

现阶段，先进的IC系列引线自动键合机可以实现30-35um间距的键合，有的可能更细，但由于没有合适的芯片/基础设施，其实施已被推迟。

细间距键合需要特殊的陶瓷喷嘴，由于形状特殊，通常称为瓶颈陶瓷喷嘴。这种设计避免击中相邻的引线。随着间距的减小，需要注意的是会出现更多的接口可靠性问题和其他问题。

金丝中引入了一些新的杂质，主要变化与金铝金属间化合物的可靠性有关。事实上，人们应该意识到大多数芯片和封装都没有被归类为细间距，这些通常是先进的或专业的芯片。

后来，随着新晶圆厂的建立，特征尺寸缩小，更精细的间距转向更传统的芯片。