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[行业新闻] 高成品率和细间距的引线键合机要求有哪些
2023-01-28
键合机可控、一致(键合力、超声波能量等), 精确的焊盘定位系统,可重复和快速成球
[行业新闻] 高速自动键合机的键合速度
最小线弧的键合速度远高于实际生产速度,甚至芯片周围的键合速度也比简单的运行键合慢。更长的引线需要更长的键合时间。
[行业新闻] 金丝引线键合焊线机
2023-01-13
键合设备不同,键合工具不同,热超声形成的球形键合也不同(有的是超声波键合,有的是热压键合)。
[行业新闻] 不同的引线使用的键合方法特性
2023-01-12
不同的线材使用的键合方法可能不同,因此只能通过选择线材或使用键合技术来实现完全焊接。
[行业新闻] 什么是载带自动键合技术
载带自动键合(Tape-Automated Bonding,TAB)技术发明于 1960 年代
[行业新闻] 什么是倒装芯片技术
2023-01-11
为了进一步降低工艺成本,在现有的AI焊盘周围,有研究采用热超声球焊技术(去除引线)在焊盘上形成凸块。
[行业新闻] 倒装芯片技术应用在哪些场景?
随着片外速度的提高和键合间距的减小,引线键合的电感和串扰限制了其应用。同时,引线键合的互连不能满足一些硅芯片的高密度要求。
[行业新闻] 引线键合技术有哪些?有什么区别?
2023-01-10
热超声(金丝和铜丝)球形键合,优势:适中的接合界面温度(约150°C),低超声能量(与超声楔键合相比)
[行业新闻] WireBond热超声球形键合与楔形键合技术
[行业新闻] 超声波楔键合的技术迭代及工作原理
2023-01-06
超声波焊接是通过施加夹紧力同时通过谐振换能器 - 劈刀结合超声波能量而形成的。