产品功能及特性

全自动Tray盘（芯片）上料机构。

全自动上下Lid上料机构：震动直震设计。

全自动超声波焊接系统，成熟工艺。（焊接机选择KKS）

Laser Marking功能。

SD card 2D & 3D 检测系统，可以检测SD卡的长，宽，厚度，以及laser印字。

Sorting功能：焊接laser后SD卡，机台全自动sorting，根据产品的检测结果分别放置在OK tray和Ng tray中。

UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs

ROI< 1

适用的包装种类包括：SD, SSD