半导体材料管理系统-Material Management System (MMS)

应用范围：生产材料和工具管理

所有生产面临的主要问题是物料库存控制、生产中的物料可见性、不准确的周期计数、未报告的废料、发货错误、收货错误和生产报告错误。

所有这些问题一直影响着任何生产。在工业4.0中，材料的可追溯性和可见性起着关键作用。

半导体材料管理系统可以解决的问题:

• 自动化材料管理

• 分散材料，减少生产闲置时间

• 减少流程运输时间

• 全自动化系统物料分配

• 物料追踪系统

• 实时的物料使用量和浪费量追踪

• 实时监测谁，什么时候，哪里等等关键因素.

• 物料校验控制

• 设备在使用材料的追踪

• 材料校验

半导体材料管理系统分类：

• 银胶/锡膏半自动解冻管理系统

• 银胶/锡膏全自动管理系统

• 金/银/铜线管理系统

• 劈刀管理系统

• 刀片(SAW/SGN)管理系统

• Compound解冻系统(储柜式)

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