WireBond热超声球形键合与楔形键合技术

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-01-10 | 580 次浏览 | 分享到:

集成电路中的大多数互连都使用热超声 Au 球键合技术，有时用于 Au 楔形键合。


热压键合通常需要 300°C 左右的界面温度，这可能会损坏一些现代芯片贴装材料、封装材料、层压板和一些敏感芯片。

但在热超声焊接中，界面温度会低很多，通常为125~220℃（但可以在很大范围内变化），从而避免了因高温而损坏的问题；同时，贴合时间比热压贴合（>100ms）短很多，一般小于10ms。

在粘合周期的早期阶段，超声波能量有助于驱散污染物并与热能结合形成成熟的粘合。这两种技术的结合还使超声波能量足够小，以大限度地减少对半导体芯片的弹坑损坏。


对于球焊，导线穿过毛细管状陶瓷喷嘴，火花熔化导线末端，在喷嘴底部烧结一个球。陶瓷尖端向焊球施加负载（焊球变形）并将其压在加热的焊盘上（约 150°C），并施加超声波能量以形成接合（焊料）