IC芯片封装引线键合机（焊丝绑定）工艺解决方案

来源: | 作者:PanYunKJ | 发布时间: 2023-01-30 | 555 次浏览 | 分享到:
SOP封装 偏折线弧+标准＋平线弧密度大跨度长；SOT封装 支持多线弧高度稳定

以底层自主化技术为依托，针对封装形式、材料、结构、工艺，满足和保障终端市场应用。


SOP封装  偏折线弧+标准＋平线弧密度大跨度长


SOT封装 支持多线弧高度稳定


BSOB模式IC封装

  • 线数多(82线)，一二焊跨度大

  • 使用平线弧有效改ORT后B点断度稳定

  • 先加球再焊线，拉力稳定


支持多层线弧作业

  • 偏折标准+D标准线弧偏折平线弧

  • 平线弧

  • 空间Z线弧

  • P-线弧

  • 空间折线弧

  • M-线弧

  • 贴地线弧

  • 标准线弧+D

  • 问号线弧

  • 超低折线弧



IC芯片封装引线键合机方案，IC芯片封装引线键合方案，IC芯片封装引线键合设备