如果要达到预期的高键合良率，则需要在组装过程中清洁表面层。用于 PCB、PBUA 等的 7 种组合的镍基金属层的清洁/键合。氧/气体等离子体和紫外线/臭氧是好的清洁。但是，必须认识到，Ag、Cu、或者Ni可能在封装过程中被氧化，进而降低这些金属层的键合良率。
对于小批量、高可靠性的混合电路、MCM、SIP、传感器和大型单芯片封装，从成本角度考虑，这种清洗方法是强制性的，但一般不适用于大批量 IC 制造（尽管它可以使用自动在线等离子清洗机）。
晶圆加工过程中可能会留下几种主要污染物。晶圆焊盘的清洁内容已经过研究。这些污染物可能包括 S、Cl、F1、TiN、含 F 聚合物、玻璃和 C 物种，其中一些污染物位于晶圆焊盘上，该图还显示了氧等离子体去除大部分剩余污染物的有效性.然而，除非通过辐射，否则氧等离子体不能从垫上去除玻璃或其他无机物。
因此，在早期加工过程中去除这些污染物非常重要。晶圆在运送到封装厂的过程中，焊盘上会有加工残留物污染。这些污染物在随后的清洗和切割过程中无法去除，从而降低了粘合性。
对于晶圆厂来说，在运输或储存之前用氧（或氧-氩）等离子体清洁晶圆是一件简单的事情，之后加工引入的污染不会像过去那样影响它们。粘合良率或可靠性！
晶圆清洗后，需要进行适当的包装以避免在储存或运输时再次受到污染。已经研究了晶圆存储对污染的影响1~2，表明晶圆应在装有 Al 晶圆载体的密封铝罐中存储和运输。储存在塑料中会导致有机污染物的积累。如果晶圆必须用塑料储存和运输，晶圆应在封装厂切割前用等离子或紫外线臭氧清洗。晶圆将更加高效和经济。
