CU和AU在焊丝机中使用特性对比

与Au线相比，Cu线有很多不同之处，大气保护和更高的硬度使其更容易出现火山口等现象。

然而，由于 Au 的高成本、Cu 的低电阻（可以承载更高的电流）以及它在塑料封装中对引线错位的抵抗力，人们对 Cu 线的兴趣再次增加。

大多数用于球键合的Cu线产品的线径为50um（2mil），更粗的线径可以用于小功率设备。尚不清楚25jum或更小线径的Cu线如何用于量产.然而，随着金价逼近每盎司1000美元（2008年），以及塑料包装中的圆颈和月牙形铅疲劳等冶金问题得到解决，黄金价格将不可避免地达到这个价格。

目前，一些低端娱乐设备产品的塑料封装使用细（约 25 µm）铜线，在这种情况下，产品只能承受有限的温度循环]。因此，尽管铜线存在上述所有问题，但铜线相对于金线的优势仍然非常显着，这些遗留问题应在适当的时候得到解决。