引线键合技术有哪些优势

键合芯片防腐、防震、性能稳定

这种封装方式的优点是成品的稳定性高于传统的SMT插件方式，因为目前广泛使用的SMT插件技术是将芯片的引脚焊接到电路板上。适用于加工移动存储产品，包装测试存在虚焊、错焊、焊不全等问题，在日常使用中，电路板上的焊点受潮、静电、物理磨损、等自然和人为因素的影响，如轻度酸腐蚀等，导致产品容易短路、断路甚至烧毁。

键合芯片是将芯片内部电路通过金线连接到电路板的封装管脚上，然后用具有特殊保护功能的有机材料覆盖，完成后续的封装。芯片被有机材料完全保护，与外界隔绝，无湿气、静电和腐蚀；

同时，有机材料经高温熔化，涂敷在芯片上，再经工具烘干后与芯片无缝结合，彻底消除了芯片的物理磨损，具有更高的稳定性。

键合芯片适合量产

键合技术目前仅由少数几家大型外延片厂主导，开片量超过10万片，甚至更多。生产过程安全稳定，几乎没有产品质量问题，产品一致性强，使用寿命长。

因此，具有技术实力的大厂商会采用这种先进但成本高昂的研发制造工艺来加工高端产品。